0.8 Pitch Konektor sakabèhé Pambuka
Papan Row pindho Kanggo Konektor Papan
● Konsep
Plastron's 0.8mm BTB minangka solusi fleksibel sing dirancang kanggo sistem konektor papan-ke-board paralel kanthi kecepatan dhuwur lan kapadhetan dhuwur kanthi 16 dhuwur tumpukan PCB ing 9 ukuran nganti 140 posisi.
• Omah lan profil terminal njamin kacepetan transmisi data nganti 12Gb / s
• Konfigurasi kawin vertikal versus vertikal
• 30 kanggo 140 ukuran posisi ing 20 nambah posisi
● Informasi Teknis
Jembar: 0,8 mm
Jumlah Pin: 30~140pin
Metode pengelasan PCB: SMT
Arah docking: 180 derajat docking vertikal
Metode Electroplating: Emas / Timah / Emas-flash
Dhuwur Docking PCB: 5mm ~ 20mm (16 jinis dhuwur)
● Spesifikasi
● Integritas sinyal
Daya tahan: 100 siklus kawin
Gaya kawin: 150gf maks./ Pasangan kontak
Kekuwatan unmating: 10gf min./ Pasangan kontak
Suhu operasi: -40 ℃ ~ 105 ℃
Urip suhu dhuwur: 105±2 ℃, 250 jam
Resistansi isolasi: 100 MΩ
Rated saiki: 0.5 ~ 1.5A / saben pin
Resistansi kontak: 50mΩ
Tegangan Rated: 50V ~ 100V AC/DC
Suhu lan asor pancet: Kelembapan relatif 90 ~ 95% 96 jam
Rentang impedansi diferensial: 80 ~ 110Ω 50ps (10 ~ 90%)
Mundhut selipan: <1.5dB 6GHz/12Gbps
Mundhut bali: < 10dB 6GHz / 12Gbps
Crosstalk: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)
Konsep
● Fitur
Kaluwihan
● Desain Terminal Highly Reliable
• Titik kontak tapered bisa entuk pasukan positif sing gedhe kanggo njamin kontak sing bisa dipercaya
• struktur terminal unik dirancang kanggo transmisi frekuensi dhuwur
● Pasang Chamfer Pasuryan
• Coined tips kontak njamin Gamelan, tumindak wiping aman sak konektor kawin
● Material Ujung Lanang
Prosesi lan Materi
● Materi Akhir Wadon
Majelis Otomatis lan Reflow Soldering
Matriks Nomer Bagian
Karakteristik Frekuensi Dhuwur
Fitur
Profil omah lan terminal njamin dhukungan nganti 12Gb / s
Kompatibel karo kinerja kacepetan dhuwur PCIe Gen 2/3 lan SAS 3.0 ing dhuwur tumpukan sing dipilih
Lmpedansi diferensial
Sisipan Mundhut
Mbalik Loss
Near End Crosstalk (NEXT)
Tebih End Crosstalk
